製造業・メーカー
半導体設備、部品、材料；医療設備、部品、材料
案件ID：0314公開日：2020年04月14日
業界・業種
電気機械器具・電子部品メーカー、鉄鋼・金属・非鉄金属製品メーカー、化学工業製品メーカー、業務用・産業用機械メーカー、輸送機械・部品メーカー、医療用品・医薬品メーカー、その他製品メーカー
対象エリア
北海道、東北、関東・甲信越、中部・北陸、近畿、中国・四国、九州・沖縄
買収先の希望売上高（目安）
３億円〜1,000億円
買収先の希望営業利益（目安）
-10億円〜60億円
詳細
- 想定買収金額
- ３億円〜300億円
- キャッシュでの予算額
- 200億円
- 融資での予算額
- 100億円
- それ以外での予算額
- 過去の買収実績
- 4〜5回
- 譲渡方式
- 株式譲渡
- 買収ニーズ概要・詳細
弊社はで半導体部品、機械、材料、または医療機器、部品、材料の会社を買収したい。売り上げは3億円以上、製品はすでにお客さんに実績があるの対象会社を希望。弊社は18年韓国の会社と出資やJV、19年日本の東証二部上場企業を買収した実績があります。
- 買収の背景・目的
事業を拡大するため、弊社やパトナーが投資した中国関連会社または弊社のユーザーやパトナーとシナジー効果を出せたい。
- その他コメント・備考